高频高速碳氢树脂基板-先进制造

项目介绍

高频高速覆铜板是高频高速线路板的核心材料之一，广泛应用于国防军工、航空航天、通讯电子、工业控制等领域。本团队从碳氢高频高速基板的原材料合成，基板配方设计以及膜和铜箔的压制工艺，成功制备了介电性能优异的碳氢高频高速板。先进行苯乙烯丁二烯共聚物的合成，再对树脂体系进行二氧化硅等填料用量的调整，添加助剂，使其有很好的成膜性、耐热性，同时满足低介电常数和低介电损耗。最后通过铜箔和碳氢树脂板材的热压工艺，并且加入自制胶黏剂与铜箔进行压合，使铜箔和碳氢树脂有很好的粘结强度和产品一致性。

项目优势

本产品的介电损耗、剥离强度、耐老化性等指标满足高频高速板工作性能要求，攻克了三大行业痛点问题:①将压制温度从国内的220℃以上降为170℃;②将粘结强度从国内的0.8N/mm提高到1N/mm以上;③满足了国内难满足的华为公司153℃下耐老化4周,介电损耗变化小于5%的要求。且价格仅为罗杰斯产品的29%，具有极大的成本优势和市场空间。

项目进展

本团队首创了国内碳氢树脂高频高速板专用的配方设计、覆铜板专用碳氢树脂，研发了自己的成膜生产工艺；现已授权一项实用新型专利；产品已在国内第二大覆铜板生产厂商——陕西生益科技有限公司进行性能检测，并且在中兴通讯进行调频测试。 高频高速覆铜板“国产化”是我们追求的目标。